Die attachment

Die attachment

Die attachment is the step during the integrated circuit packaging phase of semiconductor device fabrication during which a die is mounted and fixed to the package or support structure.

For high-powered applications, the die is usually eutectic bonded onto the package, using e.g. gold-tin or gold-silicon solder (for good heat conduction). For low-cost, low-powered applications, the die is often glued directly onto a substrate (such as a printed wiring board) using an epoxy adhesive.

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  • epoxy die attachment — lusto priklijavimas epoksidu statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die attachment vok. Chipbonden mit Epoxidkleber, n rus. прикрепление кристалла ИС эпоксидным клеем, n pranc. connexion de puce par adhésif époxy, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

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