Dicing saw

File:Dicing blade.jpg

Two dicing blades inside their cases

A dicing saw is a kind of saw which employs a high-speed spindle fitted with an extremely thin diamond blade or diamond wire to dice, cut, or groove semiconductor wafers, silicon, glass, ceramic, crystal, and many other types of material.

See also

• Disco Corporation
• Diamond tools

This tool article is a stub. You can help Wikipedia by expanding it.v · Categories: Saws Tool stubs Wikimedia Foundation. 2010. Игры ⚽ Поможем написать курсовую John W. Colloton USS Bowers (DE-637) Look at other dictionaries: substrate dicing saw — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …   Radioelektronikos terminų žodynas wafer dicing saw — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… …   Radioelektronikos terminų žodynas Wafer dicing — is the process by which individual silicon chips or integrated circuits on a silicon wafer are separated following the processing of the wafer. The dicing process can be accomplished by scribing and breaking, by mechanical sawing (normally with a …   Wikipedia Disco Corporation — (株式会社ディスコ, Kabushiki gaisha Disuko?) (TYO: 6146) is a precision tools maker from Japan. The company was founded as Daiichi Seitosho Co. Ltd. in May 1937, as an industrial abrasive wheels manufacturer. In December 1968, it developed and released… …   Wikipedia Substrattrennsäge — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …   Radioelektronikos terminų žodynas installation pour découpage des substrats — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …   Radioelektronikos terminų žodynas padėklų pjaustytuvas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …   Radioelektronikos terminų žodynas установка для резки подложек — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …   Radioelektronikos terminų žodynas Wafertrennsäge — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… …   Radioelektronikos terminų žodynas Wafervereinzelungsanlage — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… …   Radioelektronikos terminų žodynas 18+ © Academic, 2000-2024 Contact us: Technical Support, Advertising Dictionaries export, created on PHP, Joomla, Drupal, WordPress, MODx. Mark and share Search through all dictionaries Translate… Search Internet Share the article and excerpts Direct link … Do a right-click on the link above and select “Copy Link”